AMD将在全面采用Chiplet技术方面迈出重要一步，而关于如何使用AMD芯片组软件的问题，amd μprof

为了加快CPU和GPU规格的迭代进程，AMD计划全面采用芯粒设计，并以此提升核心数量和运算速度。具体来说，AMD将在今年下半年推出基于全新5纳米制程Zen4架构的CPU，同时采用多芯片模组技术将5纳米和6纳米制程的芯粒整合到全新的RDNA3架构GPU中，这一整合由台积电独家代工完成。

相较于传统的芯片设计方式，Chiplet具备快速迭代周期、低成本和高良率等一系列优势。Chiplet技术的兴起有望推动芯片设计进一步演变为堆积木式的IP核组合。随着技术的不断发展，Chiplet将对整个半导体产业链带来革命性变革，短期内封装与基板厂商将是最大的受益者。之前，恰恰是AMD引领了Chiplet的热潮，并与台积电联合开发用于CPU封装的技术。AMD Ryzen 95900x处理器就采用了3D Chiplet技术。

据业内专家指出，AMD今年主要将其芯片的生产委托给台积电，其中主要集中在7纳米和6纳米工艺。然而，从第四季度开始，AMD计划提高5纳米芯片的生产数量。预计第四季度的5纳米芯片产量将达到两万片的规模。AMD已经提前预订了明年台积电5纳米工艺的产能。